2023華為或有三款5G芯片陸續(xù)再次登場

2023從目前換取的消息很明顯，華為肯定會有兩顆全新的處理器霸氣登場，按照內部人士披露信息的說法，華為代號"圖森"和"丹佛"的2012新款5G芯片一直在路上，所以加上代號"巴爾的摩"的麒麟旗艦級芯片，換句話說華為在接下來可能會會先后有三款芯片與我們碰面，各隨機中端，高端和旗艦產(chǎn)品。

確定到再朝中端的麒麟820巳經(jīng)升級至A77構架，所以才向大比較高端和旗艦機型的兩款芯片也就在CPU構架方面也會詳細生級。目前大部分這個可以確定的是，麒麟2012版中端芯片將由代號"Cindy"的華為/榮譽新機首發(fā)，因此依據(jù)依附經(jīng)銷商方面的消息稱，"Cindy"也有兩款"套娃"機型存在，三個為代號"CindyN"的榮耀30S，這些代號"CindyH"的華為 nova7SE，但是兩款機型的手機型號CDY-AN00/TN00包括CDY-AN90均早就我得到了3C認證，完全基本配置40w超級快充頭。

日前首發(fā)麒麟中端處理器的榮耀30S則已經(jīng)有背面渲染圖由海外媒體被曝光，傳聞稱會配備LCD 顯示屏和需要側邊指紋解鎖的設計，而主攝則會用上64MP的索尼IMX686，意見40w超級快充功能。

在詳細的發(fā)布時間方面，雖說有消息稱會在3月28日左右登場，不過也有爆料稱正式地首頁的時間很有可能會在3月30日左右。而這一次華為和榮耀還順利的話會在四月下旬左右吧推出華為nova7系列，后再在五月份再先發(fā)布榮耀30系列。當然了這些只是因為傳聞，并沒有什么得到官方可以確定，所以我后面華為有無會SoC方面大批放大招，讓我們期待一下吧。

今天有爆料稱，華為在今年肯定會有三款全新未拆封芯片陸陸續(xù)續(xù)登場，達成特色是CPU構架會新華考資可以升級，將四個作用于中端、高端和旗艦機型。麒麟820處理器作為麒麟810處理器的升級換代產(chǎn)品，定位中端，將由榮耀首發(fā)霸氣登場。

麒麟處理器在制程工藝上落后對手已不是什么什么呢新鮮的蘋果話題，數(shù)月前便有爆料稱，麒麟820處理器很快就會需要6nm制程工藝，并集成有巴龍20005G基帶芯片，至于CPU則升級為A77構架在定位上與麒麟810一般為完全就沒成本限制的次旗艦處理器。據(jù)介紹，現(xiàn)在有之情的網(wǎng)友再次完全肯定了這樣的說法，表示麒麟820會是6nm制程工藝，并集成顯卡有巴龍20005G芯片，甚至于與高通X60一般也5nm制程工藝，聽上了確實是些不計成本的做法。但，麒麟820處理器的GPU方面還還沒有更多消息，過去傳出的消息則是恐怕肯定不會太激進，最遲仍會內嵌自研的達芬奇NPU芯片。

也有傳聞稱新款處理器也有可能會被名稱之前為麒麟985。